7月份，规模以上工业企业集成电路产量达530亿块，相当于日均生产约17亿块；前7个月集成电路出口额同比激增99.5%，已超2025年全年；今年上半年，集成电路成为中国第一大类出口商品……当前，随着全球人工智能技术变革带来的高端算力芯片和存储芯片的需求爆发，中国集成电路产业正迎来新一轮高速增长。

　　“中国拥有超大规模市场、完备产业体系和丰富人才资源，集成电路产业发展基础坚实、空间广阔、动能充沛，正在加快成长为具备全球竞争力的新兴支柱产业。”在日前国家发展改革委举行的8月份新闻发布会上，国家发展改革委政策研究室副主任、委新闻发言人李超说。

　　在数字经济席卷全球的今天，集成电路已不再是单纯的电子元器件，而是“现代工业的粮食”、国家安全的基石，更是大国博弈的焦点。长期以来，全球集成电路产业呈现出高度集中的寡头垄断格局，核心技术、高端装备与先进工艺主要掌握在少数发达国家手中。然而，随着地缘政治的演变与供应链安全需求的提升，这一格局正在发生深刻裂变。

　　中国作为全球最大的集成电路消费市场，正在从单纯的“买家”向“竞争者”乃至“引领者”转变。过去，中国面临的是“缺芯少魂”的窘境，芯片严重依赖进口，产业链关键环节受制于人。但站在2026年的节点回望，这种局面已发生扭转。

　　2025年，中国集成电路产量增长10.9%，达到4842.8亿块，创历史新高；出口额增长26.8%，首次突破2000亿美元大关，达到2019亿美元。产业链各环节不断完善，设计与制造能力稳步提升，芯片自主研发取得新的突破，封装和测试逐步接近国际先进水平，涌现出一批产业链带动能力强、具有一定国际竞争力的龙头企业。

　　这一数据背后，是中国集成电路产业抢抓全球市场机遇、不断向上跃迁的生动实践。它证明了中国不再仅仅是低端芯片的组装地，而是具备了向全球输出高附加值芯片的能力。无论是车规级功率半导体，还是物联网所需的微控制器，中国“芯”正在以极高的性价比和稳定的供应能力，嵌入全球电子产业的“毛细血管”。

　　“今年以来，集成电路出口快速增长，是中国半导体产业深度融入全球供应链、竞争力稳步提升的生动体现。”集成电路与手机行业门户网站集微网创始人王艳辉认为，这巩固了中国作为全球重要半导体生产基地的地位，带动了本土材料、设备、封装测试等配套环节协同发展。

　　西南证券电子行业首席分析师胡杨表示，国内的集成电路产业从十几年前开始，到今天已经慢慢形成了一个相对完备、功能完整的产业链。不光可以完成国内的自主需求，也可以完成部分海外的需求，甚至部分海外高端的需求。

　　业内人士预测，随着全球半导体行业高景气度延续，中国集成电路出口有望维持高速增长。市场研究机构Omdia发布的最新预测报告也大幅上调了2026年中国半导体行业增长预期，预计全年中国整体市场规模能达到8120.8亿美元，将同比增速预期上调至92.9%。

　　2026年中国集成电路出口数据暴增，与全球AI相关的芯片需求持续上涨有关，但更主要的原因，是中国集成电路产业内部结构的不断优化升级。2026年，中国集成电路产业正呈现出“技术突围、企业增效、产能扩张、产业链安全”四个鲜明特征。

　　曾几何时，先进制程是悬在中国集成电路产业头顶的“达摩克利斯之剑”。然而，在外部封锁的压力下，中国企业展现出了极强的韧性，走出了一条差异化竞争之路。

　　在逻辑芯片领域，虽然极紫外光刻机（EUV）等尖端设备仍受限，但国内头部晶圆厂通过多重曝光等技术路径，已实现了14纳米及更先进工艺的规模化量产，满足了绝大多数消费电子和工业控制的需求。更为亮眼的是，在功率半导体、化合物半导体（如碳化硅、氮化镓）等特色工艺领域，中国企业加快形成差异化竞争优势。此外，在先进封装领域，通过Chiplet（小芯片）技术，中国企业正在绕开摩尔定律的物理极限，以系统级封装提升芯片整体性能。

　　这种利润增速远超营收增速的现象，除了AI需求爆发，还揭示了两个深层逻辑：一是产能利用率的提升摊薄了固定成本。上半年，国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，部分特色工艺产线甚至出现“一单难求”的局面。二是产品结构的优化提升了毛利率。随着国产替代从“可用”向“好用”转变，国产芯片在中高端市场的定价权有所提升，摆脱了过去的低价内卷。

　　市场信心的恢复，直接反映在投资数据上。今年前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。在国家集成电路产业投资基金（大基金）一期、二期、三期的引导下，社会资本正加速涌入半导体制造环节。

　　这种投资呈现出明显的结构性特征。资金主要流向了两个方向：一是成熟制程的扩产，以满足汽车、工业、家电等“长尾市场”的巨大需求。二是关键设备和材料的产线建设。上海微电子的光刻机产线、北方华创的刻蚀机基地，以及各大硅片、光刻胶项目的落地，都在紧锣密鼓地进行。这些投资正在将中国集成电路产业的“短板”一块块补齐。

　　过去几年，供应链安全是压在所有中国电子企业心头的一块巨石。而到了2026年，这种情绪已大幅缓解。国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，实现了从“单点突破”向“全链条协同”的跃升。

　　在长鑫科技和长江存储等龙头企业的带动下，上游的国产设备验证周期大大缩短。过去，晶圆厂不敢用国产设备，怕影响良率；现在，为了供应链安全，晶圆厂主动开放产线进行验证。这种“上下游绑定”的模式，让国产设备厂商获得了宝贵的迭代机会。目前，在去胶、清洗、热处理等环节，国产设备已实现较高比例的替代；在涂胶显影、离子注入等核心环节，国产化率也在快速攀升。

　　业内人士表示，在看到成就的同时，也要保持清醒的头脑，中国集成电路产业高速增长的同时仍面临不容忽视的产业风险与外部挑战。

　　先进制程的“天花板”依旧存在。尽管中国在成熟制程芯片上站稳了脚跟，但在7纳米及以下的最先进工艺节点，受限于光刻机等核心设备的禁运，突破难度依然极大。这直接限制了中国在顶级人工智能训练芯片、超算芯片等领域的性能上限。虽然Chiplet技术可以缓解一部分问题，但基础工艺的物理差距无法完全通过封装来弥补。海关总署统计，2026年前7个月，中国集成电路进口总额3618亿美元，同比增长58.3%，贸易逆差1458亿美元，说明中国高端先进制程芯片对外依赖度依然较高。

　　上游材料还存在“隐形枷锁”。相比于设备，半导体材料的国产化难度更大、周期更长。高端光刻胶、电子特气、抛光液等材料，市场长期被日本、美国企业垄断。这些材料虽然在芯片成本中占比不高，但一旦断供，整条产线就会停摆。目前，国内企业在中高端光刻胶上已实现突破，但在尖端EUV光刻胶领域，验证进度仍显缓慢，距离量产尚需时日。

　　人才缺口还面临“结构性矛盾”。产业的爆发式增长带来了巨大的人才缺口。中国半导体行业协会的统计显示，2025～2026年集成电路全产业链人才缺口超30万人，预计到2030年缺口将扩大至50万人。更严重的是结构性矛盾：懂工艺、懂器件的资深工程师极度匮乏，能够架构复杂SoC芯片的领军人才更是千金难求。高校培养体系与企业实际需求脱节，人才培养周期长、流失率高的问题，依然是制约产业长远发展的瓶颈。

　　国家大基金三期已全面展开投资布局。与一期侧重制造、二期侧重设备材料不同，三期更加注重“补短板”与“锻长板”结合，重点投向“卡脖子”最严重的环节，以及人工智能、自动驾驶等前沿应用领域。

　　国家发展改革委联合财政部、税务总局等部门，进一步延续和优化了集成电路企业的税收优惠政策。对于线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的先进制程企业或项目，10年内免征企业所得税。这种力度的税收减免，直接增加了企业的现金流，使其敢于在研发上投入重金。

　　“下一步，国家发展改革委将继续聚焦‘十五五’规划《纲要》部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展作出更大贡献。”李超强调。

　　（来源：《中国经济导报》2026年9月10日2版；作者：刘宝亮，中国发展改革报社记者）