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中日创新合作机制第一次会议在京召开

发布时间:2019/04/03
来源:高技术产业司
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  为落实中日两国领导人达成的共识和2018年10月双方签署的《关于建立中日创新合作机制的备忘录》,2019年4月2日上午,中日创新合作机制第一次会议在北京召开。合作机制中方牵头人中国国家发展改革委副主任林念修、商务部副部长钱克明,日方牵头人日本外务省外务审议官山崎和之、经济产业省经济产业审议官寺泽达也出席会议,中国国家发展改革委副秘书长任志武主持会议。

  会上,中日双方围绕创新、科技教育及知识产权等领域合作展开交流,重点就两国创新政策、产业技术、智慧城市、初创企业、高校和研究机构的合作以及知识产权保护、优化投资和贸易政策等深入交换了意见。

  林念修指出,两国创新合作热点多、亮点多,契合点更多,前景广阔。下一步,双方应积极营造有利于各领域创新合作的政策环境,围绕新一代信息技术、新能源、人工智能、生物医药等领域,搭建务实合作的载体平台,不断完善创新合作机制,丰富合作机制内涵,形成多方参与的合作局面,推动两国创新合作取得丰硕成果。

  钱克明表示,中方愿与日方共同努力,将创新理念融入到双边经贸合作的谋篇布局中,在开放的历史大势中推进创新合作,以贸易畅通平台促进创新要素自由流动,以公正透明的营商环境为创新合作保驾护航,以全球化视野助推创新合作的开放发展。

  中国国家发展改革委、商务部、外交部、教育部、科技部、工业和信息化部、财政部、中科院、国家能源局、国家知识产权局等10个部门,以及日本外务省、经济产业省、内阁府、总务省、文部科学省等5个部门共70余名代表参加了本次会议。

 

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