据日本《读卖新闻》10月15日报道，全球最大的半导体代工企业台积电14日宣布，将在日本建设半导体工厂，预计在2024年投产。这是日本政府从强化经济安全的角度出发，私下推动的招商活动。报道称，台积电首席执行官魏哲家在14日的财报说明会上明确了赴日建厂的方针，他解释说：“我们已经从客户和日本政府两方面获得了坚定承诺，将为该项目提供支持。”
报道还称，工厂将从2022年开始建设。主力产品包括22纳米和28纳米级芯片，日本国内尚不具备能够生产这一级别芯片的工厂。据相关人士透露，新工厂将设在熊本县菊场町索尼集团图像传感器工厂附近，未来将为索尼提供半导体零部件。总投资额预计达到8000亿日元（约合人民币452亿元），日本政变政府正在就提供其中一半的资金进行磋商。
（来源：参考消息）